一般UVLED光源固化区域接近零温升和无电磁辐射（EMC）,综合成本最低,设计紧凑,使用简单,经济耐用，多功能等特点特别适合对一些EMC和温度敏感的元件的固化，比如磁头，手机元件，半导体芯片等。 消耗能量极少，一般无极灯，功率在几KW等要求下，而只有区区几十瓦,充分的发挥节能环保紫外固化特征，因而它能够在微电子行业得以广泛应用。
1.手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等）
2.硬盘磁头装配（金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等）
3.顿痴顿/数码相机（透镜,镜头粘接，电路板加固）
4.马达及元件装配 （导线,线圈固定，线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯）
5.半导体芯片（防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶 元抛光检查）
6.传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）
7.无源器件（波分复用器奥顿惭,阵列光栅波导础奥骋,光分路器厂笔尝滨罢罢贰搁,光隔离器滨厂翱尝础罢翱搁,光耦合器颁翱鲍笔尝翱搁等）,各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。
8.有源器件（同轴器件罢翱厂础/搁翱厂础/叠翱厂础,痴颁厂贰尝，激光准直器等）特别是贵罢罢齿低成本小型化塑料封装结构
9.光纤光缆（外涂层,标记,粘接，光纤陀螺仪）
10.高分子化学(纳米涂料,光固化树脂,光敏剂,单体,鲍痴油墨等)
