1、半导体芯片（紫外线胶布的曝出、防湿冷维护镀层、晶元环境污染检测、晶元掩膜、晶元打磨抛光查验等）；
2、顿痴顿/数码照相机（画面粘接、镜片线路板结构加固）；
3、手机上元器件装配（耳机、相机镜头、麦克风、液晶显示屏模块、触摸显示屏镀层、机壳等）；
4、传感器生产（光纤传感器、红外传感器、光电编码器、烟雾传感器等）；
5、电机及元器件装配（电磁线圈尾端固定不动、电磁线圈固定不动、输电线、笔罢颁/狈罢颁元器件粘接、维护变电器磁心）；
6、电脑硬盘磁带机装配（电磁线圈、滚动轴承、线纹固定不动、处理芯片粘接等）；
